Numerical Estimation of the Thickness of the SPION Wall-Adhesion Layer

Xiao K, Xia F, Liu Y, Thalmayer A, Kirchner J, Fischer G (2026)

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2026

Event location: St. John's CA

DOI: 10.1145/3818305.3830257

Authors with CRIS profile

Keyu Xiao Graduiertenkolleg 2950/1 - Synthetische molekulare Kommunikation über unterschiedliche Größenordnungen: Von der Theorie bis zu Experimenten (SyMoCADS) Angelika Thalmayer Lehrstuhl für Intelligente Technische Elektronik und Systeme Jens Kirchner Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE) Georg Fischer Professur für Technische Elektronik

How to cite

APA:

Xiao, K., Xia, F., Liu, Y., Thalmayer, A., Kirchner, J., & Fischer, G. (2026). Numerical Estimation of the Thickness of the SPION Wall-Adhesion Layer. In Proceedings of the NANOCOM '26: Proceedings of the 13th Annual ACM International Conference on Nanoscale Computing and Communication. St. John's, CA.

MLA:

Xiao, Keyu, et al. "Numerical Estimation of the Thickness of the SPION Wall-Adhesion Layer." Proceedings of the NANOCOM '26: Proceedings of the 13th Annual ACM International Conference on Nanoscale Computing and Communication, St. John's 2026.

BibTeX: Download